Eine Nadel-Bratrost-Reihe, häufig abgekürzter PGA, ist ein Typ des einheitlichen Stromkreis-Verpackens. In einem PGA ist das Paket quadratisch oder grob quadratisch, und die Nadeln werden in einer regelmäßigen Reihe auf der Unterseite des Pakets eingeordnet. Die Nadeln sind allgemein 2.54 Mm unter Drogeneinfluss (0.1") einzeln, und können, oder kann die komplette Unterseite des Pakets nicht bedecken.

PGAs werden häufig auf gedruckten Leiterplatten bestiegen, die durch die Loch-Methode verwenden, oder in eine Steckdose eingefügt. PGAs berücksichtigen mehr Nadeln pro einheitlichen Stromkreis als ältere Pakete wie Doppelreihenpaket (DIP).

PGA Varianten

Plastik

PPGA: Plastiknadel-Bratrost-Reihe - verwendet von Intel für den späten Musterkern von Mendocino Verarbeiter von Celeron, die auf der Steckdose 370 gestützt sind. Eine Vorsteckdose 8 Verarbeiter haben auch einen ähnlichen Form-Faktor verwendet, obwohl sie nicht offiziell PPGA genannt geworden sind.

Flip-Span

Eine Nadel-Bratrost-Reihe des Flip-Spans (FC-PGA oder FCPGA) ist eine Form der Nadel-Bratrost-Reihe das integrierte Stromkreis-Verpacken in der die sterben Gesichter abwärts auf der Spitze des Substrats mit dem Rücken des ausgestellten Sterbens. Das erlaubt dem Sterben, einen direkteren Kontakt mit dem heatsink oder anderen kühl werdenden Mechanismus zu haben.

Der FCPGA wurde von Intel mit dem Kern von Coppermine Pentium III und Verarbeiter von Celeron eingeführt, die auf der Steckdose 370 gestützt sind, und wurde später für die Steckdose 478-basierter Pentium 4 und Verarbeiter von Celeron verwendet. FC-PGA Verarbeiter bauen die Steckdose der Nulleinfügungskraft (ZIF) 370 und Steckdose 478-basierte Hauptplatine-Steckdosen ein; ähnliche Pakete sind auch durch AMD verwendet worden. Es wird noch heute für bewegliche Verarbeiter von Intel verwendet.

Gestaffelte Nadel

Die Gestaffelte Nadel-Bratrost-Reihe (SPGA) wird durch Verarbeiter von Intel verwendet, die auf der Steckdose 5 und Steckdose 7 gestützt sind. Steckdose 8 hat ein teilweises SPGA Lay-Out auf der Hälfte des Verarbeiters verwendet.

Es besteht aus zwei Quadratreihe von Nadeln, die in beiden Richtungen anderthalbmal die minimale Entfernung zwischen Nadeln in einer der Reihe ausgeglichen sind. Stellen verschieden: Innerhalb einer Quadratgrenze bilden die Nadeln ein diagonales Quadratgitter. Es gibt allgemein eine Abteilung im Zentrum des Pakets ohne irgendwelche Nadeln. SPGA Pakete werden gewöhnlich durch Geräte verwendet, die eine höhere Nadel-Dichte verlangen als, was ein PGA wie Mikroprozessoren zur Verfügung stellen kann.

Keramisch

Eine keramische Nadel-Bratrost-Reihe (CPGA) ist ein Typ, verwendet durch einheitliche Stromkreise zu paketieren. Dieser Typ zu paketieren verwendet ein keramisches Substrat mit in einer Nadel-Bratrost-Reihe eingeordneten Nadeln. Einige Zentraleinheiten, die das CPGA-Verpacken verwenden, sind die AMD Steckdose Ein Athlons und Duron.

Ein CPGA wurde durch AMD für Verarbeiter von Athlon und Duron verwendet, die auf der Steckdose A, sowie einige AMD Verarbeiter gestützt sind, die auf der Steckdose AM2 und Steckdose AM2 + gestützt sind. Während ähnliche Form-Faktoren von anderen Herstellern verwendet worden sind, werden sie nicht offiziell CPGA genannt. Dieser Typ zu paketieren verwendet ein keramisches Substrat mit in einer Reihe eingeordneten Nadeln.

File:VIA C3 C5XL CPGA.jpg|microprocessor ÜBER C3 1,2 GHz Nehemiah C5XL CPGA Steckdose 370

File:Pentium steuern P54 Socket7 PGA.jpg|133 MHZ Pentium in ein keramisches Paket bei

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Organisch

Eine organische Nadel-Bratrost-Reihe (OPGA) ist ein Typ der Verbindung für einheitliche Stromkreise, und besonders werden Zentraleinheiten, wo das Silikon sterben, einem Teller beigefügt, der aus einem organischen Plastik gemacht ist, der durch eine Reihe von Nadeln durchstoßen wird, die die notwendigen Verbindungen zur Steckdose machen.

Die organische Nadel-Bratrost-Reihe wurde für den AMD Athlon XP Verarbeiter ursprünglich eingeführt, die auf der Steckdose A auch gestützt sind, verwendet für AMD Verarbeiter mit der Steckdose 754, Steckdose 939, Steckdose 940, Steckdose AM2 und Steckdose AM2 +.

File:SL3A2down.JPG|The Kehrseite eines Celeron-400 in einem PPGA

File:AMD Athlon XP 2000 - Steckdose - OPGA.jpg|An OPGA Zentraleinheit. Bemerken Sie die braune Farbe - viele OPGA Teile werden grün gefärbt. Das Sterben ist im Zentrum des Geräts, und die vier grauen Kreise sind Schaum-Distanzscheiben, um Druck zu erleichtern, der durch das Hitzebecken vom Sterben verursacht ist.

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Knopf

Stud Grid Array (SGA) ist ein kurz befestigtes Nadel-Bratrost-Reihe-Span-Skala-Paket für den Gebrauch in der Oberflächengestell-Technologie. Die Polymer-Zuchtbratrost-Reihe oder Plastikzuchtbratrost-Reihe wurden gemeinsam vom Zwischenuniversitätsmikroelektronik-Zentrum (IMEC) und Laboratorium für die Produktionstechnologie, Siemens AG. entwickelt

Siehe auch

• Ball-Bratrost-Reihe (BGA)
• In den Mittelpunkt gestellte Quadratzahl
• Träger von Chip Chip, der paketiert, und Paket-Typen verzeichnen
• Doppelreihenpaket (DIP)
• Landbratrost-Reihe (LGA)
• OPGA
• Einzelnes Reihenpaket (SIP)
• Zickzackförmiges Reihenpaket (SCHWIRREN)

Links

• Wikihowto: Handbuch zu IC Paketen
• Intel CPU Processor Identification
• Ball-Bratrost-Reihe: die Hohen-Pincount Arbeitspferde, John Baliga, Mitherausgeber, Semiconductor International, am 9/1/1999
• Punkt auf dem Teilverpacken, 08/1998, Elektronik, Produktion & Prüftechnik
• Fachsprache