Im Elektronik-Design, Band oder tapeout ist das Endresultat des Designzyklus für einheitliche Stromkreise oder gedruckte Leiterplatten, den Punkt, an dem die Gestaltungsarbeit für die Fotomaske eines Stromkreises für die Fertigung gesandt wird.

Die Wurzeln des Begriffes können zurück zu den frühen Tagen des gedruckten Stromkreis-Designs verfolgt werden, als das vergrößerte (für die höhere Präzision) "die Gestaltungsarbeit" für die Fotomaske" mit dem schwarzen Linienband manuell "gebunden wurde und bindemittel-unterstützt Kürzungselemente auf Platten des LIEBLINGS-Films sterben. Nachher wurde die Gestaltungsarbeit fotografisch reduziert. Ein ähnlicher Prozess wurde für frühe einheitliche Stromkreise verwendet.

Der Begriff tapeout wird zurzeit gebraucht, um die Entwicklung der Fotomaske selbst von der elektronischen genehmigten End-CAD-Datei zu beschreiben. Diese Bühne wird manchmal Parentale Guidance für die Muster-Generation genannt. Entwerfer können diesen Begriff gebrauchen, um sich auf das Schreiben der Enddatei zur Platte oder CD und seiner nachfolgenden Übertragung zur Gießerei zu beziehen; jedoch in der aktuellen Praxis wird die Gießerei Kontrollen durchführen und Modifizierungen zum Maske-Design spezifisch zum Fertigungsverfahren vor wirklichem tapeout machen. Optische Nähe-Korrektur ist ein Beispiel solch einer fortgeschrittenen Maske-Modifizierung; es korrigiert für das Welle ähnliche Verhalten des Lichtes, wenn es die Nano-Skala-Eigenschaften der modernsten einheitlichen Stromkreise ätzt.

Ein moderner IC muss einen langen und komplizierten Designprozess durchgehen, bevor es zum Band bereit ist. Viele der Schritte entlang dem Weg verwerten als elektronische Designautomation (EDA) insgesamt bekannte Softwarewerkzeuge. Das Design muss dann eine Reihe von Überprüfungsschritten insgesamt bekannt als "signoff" durchgehen, bevor es gebunden werden kann. Band ist gewöhnlich ein Grund zu Feiern durch jeden, der am Projekt gearbeitet hat, das von der Beklommenheit gefolgt ist, die den ersten Artikel, die ersten physischen Proben eines Spans von der Produktionsmöglichkeit (Halbleiter-Gießerei) erwartet.

Der erste tapeout ist selten das Ende der Arbeit für die Designmannschaft. Die meisten Chips werden eine Reihe von Drehungen durchgehen, wo üble Lagen nach der Prüfung des ersten Artikels durchgeführt werden. Viele verschiedene Faktoren können eine Drehung verursachen, einschließlich:

• Das gebundene Design fehlt Endkontrollen an der Gießerei wegen Probleme, die das Design selbst verfertigen.
• Das Design wird erfolgreich fabriziert, aber der erste Artikel fehlt Funktionalitätstests.

Siehe auch

• Halbleiter-Herstellung
• GDSII