In Halbleiter ist Produktionsplasma ashing der Prozess, das Photowiderstehen von einer geätzten Oblate zu entfernen. Mit einer Plasmaquelle wird eine monatomic reaktive Art erzeugt. Sauerstoff oder Fluor sind die allgemeinsten reaktiven Arten. Die reaktive Art verbindet sich mit dem Photowiderstehen, um Asche zu bilden, die mit einer Vakuumpumpe entfernt wird.

Gewöhnlich monatomic (einzelnes Atom) Sauerstoff-Plasma wird durch das Herausstellen von Sauerstoff-Benzin an einem Tiefdruck (O) zu hohen Macht-Funkwellen geschaffen, die es ionisieren.. Dieser Prozess wird unter dem Vakuum getan, um ein Plasma zu schaffen. Da das Plasma gebildet wird, werden viele freie Radikale geschaffen, der die Oblate beschädigen konnte. Neueres, kleineres Schaltsystem ist gegen diese Partikeln immer empfindlicher. Ursprünglich wurde Plasma im Prozess-Raum erzeugt, aber weil das Bedürfnis, freie Radikale loszuwerden, zugenommen hat, verwenden viele Maschinen jetzt eine abwärts gelegene Plasmakonfiguration, wo Plasma entfernt gebildet wird und die gewünschten Partikeln zur Oblate geleitet werden. Das erlaubt elektrisch beladener Partikel-Zeit sich wiederzuverbinden, bevor sie die Oblate-Oberfläche erreichen, und Schaden an der Oblate-Oberfläche verhindert.

Zwei Formen von Plasma ashing werden normalerweise auf Oblaten durchgeführt. Hohe Zeitsekretärin ashing oder das Abstreifen, werden durchgeführt, um umzuziehen, so viel Foto widersetzen sich wie möglich, während der "Descum"-Prozess verwendet wird, um umzuziehen, restliches Foto widersetzen sich in Gräben. Der Hauptunterschied zwischen den zwei Prozessen ist die Temperatur die Oblate wird zu während in einem ashing Raum ausgestellt.

Sauerstoff von Monatomic ist elektrisch neutral, und obwohl er sich wirklich während des Leitens wiederverbindet, tut er so an einer langsameren Rate als positiv oder hat negativ freie Radikale beladen, die einander anziehen. Effektiv bedeutet das, dass, als sich alle freien Radikalen wiederverbunden haben, es noch einen Teil der aktiven für den Prozess verfügbaren Arten gibt. Weil ein großer Teil der aktiven Arten gegen die Wiederkombination verloren wird, können Bearbeitungszeiten länger nehmen. Einigermaßen können diese längeren Bearbeitungszeiten durch die Erhöhung der Temperatur des Reaktionsgebiets gelindert werden.